BuildTak Bond hechtlijm voor PA en PC zorgt voor hechting van polyamide en polycarbonaat op het printbed. Breng het middel direct op een BuildTak-oppervlak aan en verwarm het bed op 35-40 °C om het in 5 minuten te drogen.
Maak het printbed schoon met warm water en een papieren doek en wissel daarna van filament. Bewaar de fles droog en printklaar voor de volgende PA- of PC-print.
BuildTak Bond PA en PC – kenmerken
Hechting voor PA en PC
Houdt nylon en polycarbonaat tijdens het printen op het BuildTak-oppervlak.
Drogen op 35-40 °C
Verwarm het bed 5 minuten voor en start daarna printklaar.
Wateroplosbaar verwijderen
Maak het printbed schoon met warm water en een papieren doek.
BuildTak Bond PA en PC – specificaties
Droogtijd: 5 min
Ondergrond: Original BuildTak oppervlak
Verwijderen: Met warm water en papieren doek
Geschikt voor: Polyamide (PA, nylon) en polycarbonaat (PC)
